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说一说Mn13耐磨板位错缺陷的影响

来源:贵州角钢公司    发布时间:2018-12-22 21:12

  说一说Mn13耐磨板位错缺陷的影响

  

Mn13耐磨板

 

  结合Mn13耐磨板实践的拉晶工艺,对气孔的产生机理及其对缺陷尤其是位错缺陷的影响进行探求。运用非触摸电阻率测量技术和光致发光谱技术(PL)对Mn13耐磨板Fe杂质在InP晶片中的分布进行电学和光学表征;选用扫描电子显微镜调查气孔的描摹;选用X射线衍射技术(XRD)对气孔周围的结晶质量进行研究;运用能量色散谱技术(EDS)测量Mn13耐磨板气孔的成分;

  能谱仪(EDS)和荧光分光光度计对Mn13耐磨板所制备产物的成分,含量和发光性质进行了表征。结果表明:选用该办法制备出的磷化铟纳米线长短不同,最小直径为20nm。在适宜的条件下,改变反响温度、添加Mn13耐磨板反响时间或改变碱溶液都可生长出高品质的磷化铟纳米线。随着半导体工业的不断发展进步,化合物半导体材料InP表现出来的优势越来越显着。熔体的化学配比能够影响晶体内部缺陷,然后决定着材料的性质。

  在富磷条件下制备InP单晶材料,更有利于实现非掺杂InP的半绝缘特性。而在富磷熔体中进行InP单晶生长时,单晶锭内产生很多的气孔,严重影响了材料的功能。本文选用Huber腐蚀法和金相显微镜对晶片的位错密度进行统计;运用透射偏振差分谱技术对晶片进行热应力测验。非触摸电阻率测量和光致发光谱结果表明。


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